半自动半导体晶圆切割贴膜机stk-7120

半自动半导体_晶圆切割贴膜机stk-7120






半自动半导体_晶圆切割贴膜机stk-7120规格：
晶圆直径：8”& 12”；
晶圆厚度：150～750微米；
晶圆种类：硅或其它材料；
                单边,双边，v型缺口；
膜种类：蓝膜或者uv膜；
             宽度：300～400毫米；
             长度：100米；
             厚度：0.05～0.2毫米；
晶圆承载环：8”disco 或者 k&s 标准；
                   12”disco 或者 k&s 标准；
                   客户制定标准；
贴膜原理：防静电滚轮贴膜；
晶圆台盘：通用一体式特氟龙防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘；
装卸方式：晶圆/承载环手动放置与取出；
防静电控制：防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/离子风扇；
切割系统：手动轨迹式圆切刀和直切刀；
晶圆定位：通用标线／弹簧定位销；
控制单元：基于plc 控制，带5.7”触摸屏；
安全防护：配置紧急停机按钮；
电源电压：单相交流电220v,5a；
压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
体积：670毫米宽*1180毫米深*1000毫米高；
净重：110公斤；




半自动晶圆切割贴膜机性能：
晶圆收益：-99.9%；
贴膜质量：没有气泡不包括灰尘颗粒气泡；
每小时产能：- 80片晶圆；
更换产品时间：≤ 5分钟。




了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/stk-7120.htm




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总部设于上海，系化、集成化的电子制造行业综合服务性企业。公司致力于引进国外---制造设备、精密检测仪器、---生产材料，服务于国内电子制造行业，以助于国内企业提高产品品质，由制造型向创造型企业迈进。公司依托于国内电子制造业的高速发展，产品已涉及消费电子制造、汽车电子、半导体、led以及光伏太阳能等行业领域，已在市场中建立起---的信誉和广泛的商业资源。近年来，随着市场的日渐成熟和业务的不断发展，公司的业务已经------以及港台市场，并形成较为完善的销售网络，深得广大电子产品制造商的---。本公司将紧跟信息时代的发展步伐，充分利用自身优势，不断提升自身的服务理念，致力于为客户提供更化、系统化的技术支持与服务，进一步建立稳固的销售网络，从而将公司发展成为---电子行业发展的---企业。

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