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电子元件包封/芯片包封/灌封材料/汽车uv加热固化胶

电子元件包封/芯片包封/灌封材料/汽车uv加热固化胶

产品价格: 面议

所属行业:广东环氧树脂胶粘剂 » 深圳环氧树脂胶粘剂

发布企业:深圳市赫邦新材料科技有限公司

联系方式: 0755-21001477  13164750776

更新时间:2021-11-5     广东省深圳市 113.118.242.*

内容详情

  • uv热固胶是一种单组分、高粘度的紫外光和加热双固化环氧树脂胶。该产品具有高硬度,低收缩率、热膨胀系数低和的耐高温高湿性能。 本品可用于多种材质的粘接上,尤其适用于包括金属、玻璃和塑料的粘接,光电组件的精密装配和夹具设计。


产品型号

3410

颜色外观

乳白色可调

粘度mpa·s

61000

硬度shore

86±2 d

固化时间

120°c 30分钟

是否表干

表干

触变性

触变

应用行业

填充及密封



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深圳市赫邦新材料科技有限公司是一家从事高分子材料研发、生产和销售的---企业,致力于发展应用于线路板组装、光学、数码产品和液晶显示等高新技术 领域的粘接技术,提供---的电子胶水和的胶水粘接解决方案,以满足日益增长的集成度和---对电子制程粘接的要求。



我们已经拥有了从半导体到元器件到电子产品组装的整体粘接解决方案。随着电子制造业的蓬勃发展,我们将以---的化工产品,---行业的发展。


本信息网址:https://www.kmfxx.cn/d32809652/
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