2020北京国际半导体与5g应用展览会
时间:2020年11月30-12月2日
地点:北京会议中心
组织架构
主办单位:光学工程学会 csoe
承办单位:北京京京国际展览有限公司、北京宇航会展有限公司
展会概述
半导体的机会和增长来自新兴应用市场!
半导体是当今信息技术产业高速发展的源动力,已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落,是<制造2025>的重要组成部分,是实现数字和智慧社会发展战略的支撑力量。半导体的机会和增长来自新兴应用市场!随着人工智能、5g、物联网、智能汽车、智能传感、光电产业、自 动驾驶、智慧医疗、vr/ar、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互 联网、智慧工厂等新兴应用迅猛发展,将为半导体行业带来的增长 机会。据预测,到2019年,在人工智能的市场规模有望达到500亿 元。一些-的模拟芯片,以及射频芯片、传感器芯片等应用渗透加 速,各大细分市场,在设备终端和智能硬件使用数量-增长驱动下,在高速、宽带、低功耗、高频率及低时延等多项技术需求下,传感器、 mcu、功率、电源管理、射频、存储等半导体元件将迎来大幅增长。
展览会亮点
1.覆盖半导体领域全产业链,-行业应用,为制造商提供新思路及解决方案,终端买家-对接。
2.依托光学工程学会资源带来-科研购买力,汇聚高校,国级科研院所,重点实验,工程中心,技术开发机构。
3.将技术推向市场,帮助企业提升技术-能力,解决新产品开发的关键技术,全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。
4.-论坛-,论坛水准及规模得到业内--,内容覆盖半导体、5g技术、芯片技术、智慧感知、激光技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不同行业听众将带来各种应用需求。
展览范围
半导体设计、封测、制造产厂商。
原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、cmp抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;
生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、pvd、cvd 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;
封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子-设备等:
测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜胶高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
5g通信:方案、设备、元器件、新材料、应用;
展位费标准
-展商展位费标准:
一、室内标准展位:4500美元/个,规格3米×3米=9平方米。
二、室内净地:450美元/平方米,36平方米起租。
国内展商展位费标准:
一、室内标准展位:16000元-/个, 规格3米×3米=9平方米。
二、室内净地:1600元-/平方米, 36平方米起租。
标准展位配置:
标准展位配置包括:照明、展架搭建、参展单位楣板制作和安装、两把椅子、一张桌子、一个220v电源插座。
如果您想了解更多关于展览会的信息或者报名参展,联系方式如下:
公司:特欧展览上海有限公司
联系人:李安 13833125520
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