2021中国（上海）国际电子封装测试展览会

2021上海国际电子封装测试展览会
展会介绍
当今已成为大电子信息产品的制造国之一，众多电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、led、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企业单位、科研院所和-院校搭建桥梁。为-的推动电子封装测试业界交流互动，提升电子封装测试行业国际化水平，“2021上海国际电子封装测试展览会ciepet-2021”将于 2021年 11 月 2-4 日在上海新国际博览中心---。ciepet-2021 分为展览会、-和学术会议三大板块，是电子封装测试行业的年度盛会，也是电子封装测试行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。
展览资讯
展览时间：2021年11月2-4日
展览地点：上海新国际博览中心
展会网站：www.ciepet.com
咨询热线：18600784418 张龙
展-围
一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及-制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
二、-封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种-的封装和系统集成技术等;
三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；
四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，cmos图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；
六、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度-基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等；
如欲订“ciepet-2021”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:
地  址：上海市嘉定区嘉行公路3188号
联系人：张龙186 0078 4418
传真：021-33275210
在线qq：724022802
网站：www.ciepet.com
本信息网址：https://www.kmfxx.cn/d32542378/