2021第九届深圳国际电子封装材料及设备展览会

2021第九届深圳国际电子封装材料及设备展览会
时间：2021年8月23-25日
地点：深圳国际会展中心新馆
组织机构 主办单位：广东省材料研究学会
特邀单位：电子材料学会、深圳市新材料行业协会、微米纳米技术学会、电子学会电子材料学分会 、电子材料行业协会、新材料技术协会、广东省半导体行业协会
承办单位：尹宸会展服务上海有限公司
展会简介 现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展。近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有-的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和-性起着重要作用.
为促进电子封装行业健康有序发展，搭建产品展示、贸易采购、技术交流与合作于一体的gao端商贸平台，“2021第九届深圳国际电子封装材料及设备展览会”将于2021年8月23-25日在深圳国际会展中心隆重举办，经过多年的发展，已成为-具有一定影响力的电子封装业界盛会。我们真诚邀请您参与本次展会，会议和现场各项活动。展会期间，我们可以通过展会媒体平台微信，facebook, iinkedin将为您不间断提供新展会信息和行业-。我们希望在电子封装展会的成长道路上一直有您相伴，指导和支持。
论坛演讲
电子封装行业评选与颁奖活动
时间：2021年8月23日 地点：深圳国际会展中心
展会影响力
展会面积20,000平方米 展商数目近1000家 参展及地区数目超20个 参观人数预计来自20多个和地区近20,000名 全球20多个和地区近300家行业合作媒体全面推广、全程bao道，尊享品牌展会的影响力
参展范围
电子封装：电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺等;
封装设备：电子封装设备、半导体封装设备、涂覆设备、施胶机、点胶设备、灌胶设备、灌封机、喷涂设备、uv固化设备等;
-封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种-的封装和系统集成技术等;
封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；
封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，cmos图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；
微电子封装材料：钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜、、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料等；
其它相关设备：生产加工设备、包装、分析、测试、检测仪器等；
展位价格：赞助方案、展馆现场广告及赞助详细方案请来电索取
规格及要求 国内企业 合资企业 外资企业
3m x 3m单开 13800元/个/展期 16800元/个/展期 4000美元/个/展期
3m x 3m双开 14800元/个/展期 18800元/个/展期 4500美元/个/展期
3m x 3m- 17800元/个/展期 19800元/个/展期 5009美元/个/展期
36m2起订 1500元/ m2/展期 1700元/ m2/展期 450美元/ m2/展期
展位说明丨
1、标准展位配置：中英文楣板、日光灯两盏、隔板高度250cm,可用高度246cm、洽谈桌一张、椅子两把、可容400w/220v电源插座一个及地毯；
2、订光地的展商自行负责展位布置的所需费用，详见参展商手册。
会刊广告收费丨
注：会刊版面规格210mm ╳ 285mm、进口铜版纸、四色精印、版面内容由展商自行设计
封面 封底 封一、二 封三 内彩页 公司介绍
25000元 20000元 10000元 8000元 6000元 3000元
联系我们 丨
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